绿碳化硅W40-W3.5微粉用于划片刀磨刀板

发布时间:2024-08-31 01:52:00 浏览次数:

绿碳化硅W40-W3.5微粉用于划片刀磨刀板


       划片刀是半导体硅晶片、化合物GaAs、GaP晶片、氧化物LiTaO3晶片、半导体封装元件、半导体陶瓷元件的切割工具。划片刀通常由结合剂、金刚石磨料、辅料制成,其表面带有排屑作用的切槽。未经修磨开刃的划片刀在切割过程中,容易产生刀片崩边,造成切割毛刺,影响切割质量。磨刀板的作用就是预先对划片刀进行修整、开刃,从而提高刃口的平整度,使刀片更加锋利,容易下刀。
        磨刀板的主要材料是树脂结合剂和绿碳化硅微粉,粒度从W40-W3.5均可选用,通过调整绿碳化硅磨料的粒度,制成研磨平整度不同的磨刀板。该产品对主材GC绿碳化硅粉末的要求很高,特别是颗粒的粗细,要尽量均匀一致细腻。显然,经过酸洗水洗溢流沉淀而来的绿碳化硅更符合其要求。此外,选用优质石油焦、冶炼时间长、选用大型冶炼炉制成的绿碳化硅原料,其碳化硅晶体结晶更完全,纯度更高,硬度和磨削力也更高。



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