绿碳化硅微粉在半导体行业的应用
发布时间：2021-01-26 15:23:15 浏览次数：次
随着多晶硅和单晶太阳能晶片切割市场的下滑，国内绿色碳化硅粉末切割市场正在急剧萎缩。但在半导体线切割领域，尤其是单晶硅的内圆切割领域，因为液体切割碳化硅切割线比金刚石切割线的固体切割更好地保护要切割的晶片表面的光滑度，所以绿色碳化硅粉在半导体行业中它们始终占有一席之地。由于半导体线切割碳化硅粉与传统磨料相比具有许多不同的材料性能要求，因此提出了更高的质量要求。
1.绿色碳化硅粒度标准
由于用于半导体线切割的碳化硅粉末的国内生产起步较晚，因此国内半导体制造商最初从发达国家的知名制造商（例如德国的ESK和日本的FUJIMI）进口产品。因此，一些国内的碳化硅粉制造商主要采用欧洲标准（FEPA），日本标准（JlS）和美国标准（ANSI）。
但是，由于国内大部分的半导体线切割碳化硅粉都出口到日本，因此日本标准在该国被广泛采用。国内外标准之间最大的不同是，国外采用的粒度指数增加了D0（最大粒度），而国家标准则没有。在这个阶段，国家标准主要仍然是磨料和普通磨料的标准。
半导体工业要求绿色碳化硅粉末的粒度分布尽可能集中，以满足线切割精度的要求。
2.绿色碳化硅的化学成分
化学成分对晶形和使用碳化硅粉末的效果有影响。化学成分越高，整体性能越好。
3.绿色碳化硅微分的颗粒形状
作为用于半导体的线切割微粉，颗粒的形状将对样品处理效果产生重大影响。通常，与在研磨过程中使用的研磨机构不同，用于切割半导体线的碳化硅粉末必须具有一定的圆度值并且颗粒必须是尖锐的。
4.绿色碳化硅的堆积密度
堆积密度是碳化硅粉末的另一重要指标。当微粉的粒径在微米水平时，其表面积，表面能和表面结合能迅速增加。影响微粉堆积密度的主要因素是比表面积，表面能，表面结合能和颗粒之间的相互作用强度。
5.绿色碳化硅的清洁度
由于切屑表面的清洁要求很高，如果切屑表面被杂质污染，则可能会丢弃产品。在切割或抛光芯片时，容易引入杂质，因此半导体线切割粉的表面清洁度相对较高。绿色碳化硅会在熔化过程中产生一些碳。在随后的筛分过程中，尽管对原始碳化硅进行了酸洗，但在进一步研磨后，碳化硅块中仍然有一些游离碳。碳化硅粉的生产过程是在研磨后进行酸洗，避免了织物中残留的游离碳，并且纯度更高（可以达到99％以上的SiC）
6.绿色碳化硅粉的酸碱残留量
微粉的一般制造工艺是酸洗工艺。在整个过程中，如果用水洗涤不够彻底，酸残留物和杂质将残留在微尘颗粒表面。这些残留物在微粉阶段可能并不明显，但是如果将它们加工成产品，则会显示出性能差异，从而影响产品的质量。
