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半导体超薄金刚石划片刀添加绿色碳化硅微粉W63的作用

发布时间：2024-08-05 10:17:53 浏览次数：次

半导体超薄金刚石划片刀添加绿色碳化硅微粉W63的作用

超薄金刚石划片刀是一种用于切割或划分硬质材料的工具，它的刀片非常薄，用于电子元件的制造和修复、光学元件的加工等。超薄金刚石划片刀的主要材料是金刚石微粉。金刚石的硬度非常高，用它制成的划片刀能够提供非常精细和干净的切割效果。绿碳化硅通常是添加进金刚石微粉的辅助材料，主要作用是调节金刚石切割的软硬度，起到填充的作用。同时，绿碳化硅的硬度略低于金刚石，但是成本比人造金刚石磨料低很多，也可以达到节约成本的目的。
在该应用中，绿碳化硅的粒度为GC W63,GC W50等型号。

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