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半导体元件喷砂钝化用黑色金刚砂30#

发布时间：2023-09-07 09:34:49浏览次数：次

黑色金刚砂30#

半导体元件喷砂钝化用黑色金刚砂30#

半导体元件喷砂钝化用黑色金刚砂30#又被称为黑色碳化矽，它的主要成分是SiC，英文简称Carborundum，磨料代码C。它是由石英砂和石油焦在大型电阻炉中经过高温熔炼的人造磨料。一级黑色碳化硅的碳化硅纯度为98%以上，颜色发亮，反光呈现五彩颜色。黑碳化硅喷砂磨料被广泛应用于金属表面的抛光、去除锈蚀、喷涂前的预处理、陶瓷、大理石、硬质合金的钝化蚀刻等。

半导体元件喷砂钝化用黑色金刚砂30#的特性：

1.    碳化硅含量高，不低于98%。
2.    硬度高，研磨能力强，黑色碳化硅莫氏硬度为9.15-9.2，维氏硬度（显微硬度）是2840-3320kg/mm2，略低于绿碳化硅，高于刚玉磨料。
3.    抗氧化铝能力强，即使高温状态下，也不会与大部分酸碱发生反应，具有很高的耐腐蚀性和化学稳定性。
4.    抗压强度和机械强度高。
5.    热膨胀系数低，不易变形。
6.    颗粒均匀，一致性好。
7.    导热系数高。
8.    不导电，绝缘性好。

半导体元件喷砂钝化用黑色金刚砂30#的化学成分：

成分	含量（保证值）	典型值
SiC	≥98%	98.88
SiO₂	≤1%	0.52
H₂O₃	≤0.5%	0.02
Fe₂O₃	≤0.3%	0.16
F.C	≤0.3%	0.14
磁性物	≤0.02%	0.002

半导体元件喷砂钝化用黑色金刚砂30#的物理指标：

莫氏硬度	9.2
努普硬度	3000-3300 kg/mm2
维氏硬度	2940-3200 kg/mm2
熔点	2300 ℃游离
使用温度	1900℃
比重	3.2-3.45 g/cm³
堆积密度	1.2-1.6 g/cm3
颜色	黑色
晶型	六方晶系
弹性模量	58-65x10⁶psi
热膨胀系数	3.9-4.5 x10^-6/ ℃
热导率	71-130 W/MK

半导体元件喷砂钝化用黑色金刚砂30#的用途：

石材喷砂，石材雕刻。
不锈钢半导体件表面清理。
陶瓷制品、电子陶瓷喷砂表面处理。
硬质合金研磨钝化。
石材，抛光大理石、瓷砖等产品喷砂处理。
宝石抛光，宝石打孔。
玻璃艺术品抛光研磨等。

喷砂黑碳化硅目数表和堆积密度表：

粒度	平均粒径（um）	堆积密度(g/cm3)
12#	1765	1.38-1.48
14#	1470	1.40-1.50
16#	1230	1.42-1.52
20#	1040	1.44-1.53
22#	885	1.44-1.54
24#	745	1.45-1.55
30#	625	1.46-1.56
36#	525	1.47-1.57
40#	438	1.48-1.58
46#	370	1.48-1.60
54#	310	1.49-1.60
60#	260	1.48-1.58
70#	218	1.46-1.56
80#	185	1.44-1.55
90#	154	1.42-1.51
100#	129	1.41-1.51
120#	109	1.39-1.48
150#	82	1.38-1.48
180#	69	1.36-1.47
220#	58	1.35-1.45