线切割用绿碳化硅微粉GC powder 1500# 2000#

线切割用绿碳化硅微粉GC powder 1500# 2000#

线切割用绿碳化硅微粉GC powder 1500# 2000#

 
       线切割用绿碳化硅微粉GC powder 1500# 2000#是比金刚石微粉硬度略低，但是成本低很多的切割磨料。绿碳化硅微粉用于硅锭的线切割，其研磨机理是磨料颗粒对晶体的滚动研磨。因此，绿碳化硅切割后的晶圆表面更为平整，兼顾切割效率的同时，也不会对晶体表面造成太大的损伤。
Green silicon carbide micro powder GC powder 1500 # 2000 # for wire cutting is a cutting abrasive with slightly lower hardness than diamond micro powder, but much lower cost. Green silicon carbide micro powder is used for wire cutting of silicon ingots, and its grinding mechanism is the rolling grinding of crystals by abrasive particles. Therefore, the surface of the wafer after green silicon carbide cutting is smoother, balancing cutting efficiency without causing too much damage to the crystal surface.

 

线切割用绿碳化硅微粉GC powder 1500# 2000#的特性：

1. 材料硬度高，莫氏硬度9.4-9.5，略低于人造金刚石磨料。
2. 通过水洗溢流沉淀工艺生产，碳化硅纯度大于98.5%，杂质少 ，铁残留、游离碳含量低。
3. 颗粒形态适中，没有特别突出的尖角，也具有一定的研磨刃口。
4. 颗粒大小一致性好，粒度分布均匀。

线切割用绿碳化硅微粉的物理性能：

线切割用绿碳化硅微粉GC powder 1500# 2000#典型化学指标：

线切割用绿碳化硅微粉粒度分布(日标JIS)：

线切割用绿碳化硅微粉的应用场景：

1. 太阳能硅片的线切割。
2. 半导体硅片的线切割和研磨。

线切割用绿碳化硅微粉的生产：

线切割用绿碳化硅微粉的包装：